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LEADTEK IGX-401 (W/D)

  • NVIDIA Orin模组:CPU:12-核心ARM/GPU: Ampere 2048 CUDA, 64 Tensor
  • NVIDIA Connectx-7智能网络适配器(SmartNIC)提供每秒200Gb/s的网络速度
  • BMC:数据中心等级固件远程管理
  • SMCU:与FSI(功能安全岛)和安全扩展套件协同工作监控IGXBoard 和机箱环境电压、温度、风扇和速度
  • 机箱包括散热风扇
  • 电源供应器

LEADTEK IGX-401 (W/D)

为边缘人工智能计算
提供进阶功能的安全及保障

LEADTEK IGX-401 (W/D) 工业级边缘人工智能平台

LEADTEK IGX-401 (W/D) 是一个工业级边缘 AI 平台,结合了企业级硬件、软件和支持。

LEADTEK IGX 专为工业和医疗边缘计算构建,可为组织提供将 AI 带到边缘所需的效能、耐用性、安全性。LEADTEK IGX 具有可程序化安全扩展功能、商业操作系统支持和强大的 AI 软件,使组织能够有信心地、安全可靠地交付 AI,以支持人机协同作业。

LEADTEK IGX-401 (W/D) 是基于 NVIDIA IGX Board 构建的工业级边缘人工智能平台。NVIDIA IGX Board 在边缘 AI 应用所需的尺寸和功率范围内提供超快性能。

LEADTEK IGX-401 (W/D) 拥有世界上最强大的 AI 运算节能自主机器,能够提供每秒 275 万亿次运算 (TOPS)的 AI 性能,还包括一个每秒 200 千兆位的 NVIDIA® ConnectX®-7 智能网络适配卡 (SmartNIC) (Gb/s) 的网络速度。系统板上内建的安全微控制器单元 (sMCU) 可以将额外的安全功能编写至 IGX 软件堆栈中。

硬件

> NVIDIA Orin模组:CPU:12-核心ARM/GPU: Ampere 2048 CUDA, 64 Tensor
> NVIDIA Connectx-7智能网络适配器(SmartNIC)提供每秒200Gb/s的网络速度
> BMC:数据中心等级固件远程管理
> SMCU:与FSI(功能安全岛)和安全扩展套件协同工作监控IGXBoard 和机箱环境电压、温度、风扇和速度
> 机箱包括散热风扇
> 电源供应器

软件

> LEADTEK IGX-401 (W/D) 支持 NVIDIA AI 软件开发工具套件 (SDK):Metropolis, Holoscan, RIVA, Rivermax
> 安全扩展套件
> 通过 BMC 进行固件更新
> 商业操作系统整合:Canonical, Red Hat, SUSE
> 安全性:OPTEE
> Jetpack/Holopack:CUDA 12.2, Nsight 2023, DS,cuDNN, TRT 6.6, DLFW 23.06

專為工業邊緣人工智慧運算設計

超乎想像的高效能

專為低延遲即時應用程式打造的高效能與節能系統

功能安全保障

內建安全延伸功能,可在自動化環境中主動提供安全

強大端對端安全性

嵌入式裝置安全性、遠端佈建和管理的最新技術

長期支援

為硬體與軟體提供更長的支援保固,確保產品能夠長久使用

在各行各业中建立安全可靠的系统

加速工业自动化

在未来灵活、自动化且安全的工厂中,人类和机器人将携手合作,不仅能提高效率,也能增加安全性。在 NVIDIA IGX 上运行的 NVIDIA Metropolis,利用从所有可用传感器数据获得的见解,将整个工厂变成智能空间。

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部署新一代医疗设备

智能机器为智慧医院中医生、护士和外科医生的工作赋能,通过人工智能改善病患治疗效果。在 NVIDIA IGX 上运行的 NVIDIA® Holoscan 可为临床边缘提供实时人工智能,让开发人员能够快速推出新一代人工智能医疗设备。

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主要元件
NVIDIA Orin 模組
NVIDIA Orin SoC NVIDIA Ampere 架构GPU (2XGPC | 8xTPC | 2048 NVIDIA CUDA 核心64Tensor核心 | 1,185.75 MHz)
Arm Cortex-A78AE CPU (12x核心3xCPU集 | 64KBL11-高速缓存+64 KBL1)
D-高速缓存 (256KBL2pCPU核心|2BpPU集|1,996MHz)
DL加速器(2XNVDLA2.0 引擎|1,408MHz)
性能 · INT8 TOPS – 最高达 248
· SPECint_rate2006 – 最高达 233
LPDDR5: · 64 GB | 256-bit | 3,200 MHz
储存 · eMMC – 64 GB eMMC 5.1 (HS400)
· QSPI NOR Flash – 64 MB NOR Boot flash
· 密钥管理 – 8 MB NOR secure Key Flash
BMC 模组 基板管理控制器 Aspeed AST2600
Microchip EROT
NVIDIA ConnectX-7 网络与PCle 2X QSFP
2x PCle Gen5
安全微控制器单元(sMCU) Infineon Aurix TC397
GPU 显卡 无* (可另外选购NVIDIA RTX™ GPU)
无线 M.2KeyE 连接器
储存 4xSATA 连接器
M.2 Key M 连接器
输入与输出界面
PCIe PCle Gen5x8 (16x实体插槽)
PCle Gen5x16 (16x 实体插槽)
以太网络 2xRj45 (最高达1GbE,可接BMC或Orin)
2XQ5FP接口 (每埠最高达100GB / 每通道最高达25GB, 接ConnectX-7)
DisplayPort DisplayPort1.4a 显示输出
摄影机输入 CSIx16 摄影机输入界面
USB 1x USB 3.2 Gen2 Type-C 接口
4x USB 3.2 Gen2 Type-A 接口
音频 麦克风输入
扬声器输出
规格
电源 最高达145瓦
温度 工作状态: 0°C ~ 45°C
储存: -40°C ~ 85°C
相对湿度 工作状态: 8% ~ 95%
储存: 8% ~ 95%
尺寸 (W × L × H) 37.5 × 26.5 × 15 cm
重量 主板:525克
NVIDIA IGX Orin模组:306克
NVIDIA BMC 模组:36克


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